苹果板王！曝下一代iPad Pro升级为超窄边框

6月25日消息，苹果曝下据媒体报道，板王苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的升级显示驱动芯片，该芯片将与LG Innotek的为超覆晶薄膜(COF)技术搭配使用，在保持屏幕尺寸不变的窄边前提下缩小屏幕边框，提升屏占比，苹果曝下而且该方案还能提升信号处理的板王能效比，进而优化续航表现。升级

资料显示，窄边COF将原本封装在基板上的苹果曝下驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折，板王这样就能缩减屏幕边框。升级

报道还指出，为超苹果会在本月决定要不要采购LX Semiconductor的窄边显示驱动芯片。据了解，苹果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供应的显示驱动IC，如果引入新的供应商，不仅能实现苹果的多元化供应链布局，还可能通过供应商之间的竞争降低组件成本。

另外，爆料称iPad Pro将搭载M5芯片，有望在今年下半年登场，未来iPad Pro还有望配备自研5G调制解调器。